簡述(shù)
電子通訊線路(lù)板PCB專用安傑綸膜(mó)(層壓用)(AGELUN LAMINATED FABRIC)是以高性能纖維為基材,采用先進技術和設備 ,經多道(dào)特殊嚴密工藝複合納米高分子材料製備而(ér)成,是一種高性能多用途複合材料新(xīn)產(chǎn)品。它不僅表現出優良的化學穩定性、絕緣性(xìng)、透波性,同時也表現出更優異的耐高溫性(300℃)和(hé)防粘性,主要用於線(xiàn)路板PCB硬板和軟(ruǎn)板、以及軟硬結合板的加工,起(qǐ)到緩衝(chōng)、防粘、脫模的作用,優化產品工藝、保證產品質量的穩定性、可靠性、一致性。在高端電(diàn)子PCB、通(tōng)訊PCB、軍工用PCB等中高端領域廣(guǎng)泛使用(yòng)。
性能特點
1、 表麵超光(guāng)滑,無(wú)任(rèn)何雜質顆粒;
2、 耐高溫:達300℃。經實際應用,如在250℃高溫情況(kuàng)下,連續放置200天,不僅強度不會變低,而且重量也不減少;在350℃ 高溫下放置120個小時(shí),重量隻減少0.6%左(zuǒ)右;
3、 非粘著性:不易粘附任(rèn)何物質。易(yì)於清(qīng)洗附著其表麵的各種油漬,汙點或其它附著物;漿(jiāng)糊、樹脂(zhī)、塗料等幾乎所有粘著物質都可簡單地清除(chú);
4、 耐(nài)化學腐蝕,能耐強酸、強堿、王水及各種有機溶劑的腐蝕,耐藥劑性、無毒性。幾乎可耐所有藥劑物品;
5、 摩擦係數低(0.05-0.1),是無油(yóu)自潤滑的*佳選擇;
6、 具有(yǒu)高絕緣性能(介電常數小:2.6,正(zhèng)切在0.0025以下);
7、 尺寸(cùn)穩定性好(延(yán)伸係數小(xiǎo)於(yú)5‰)、在高溫下不變形,強度高,具有良好的機械特性;
8、 防火等級: “不燃” ,達歐標M1級;
9、 抗靜電性能:不會吸附灰塵、雜物轉移(yí)到PCB上;
10、 可反複層壓,多次使用(因其具有很好(hǎo)的強度和(hé)柔韌性)。
主要用途
主(zhǔ)要用於(yú)線路板PCB硬板和軟板(bǎn)、以及(jí)軟硬結合板的加工,起到緩衝、防粘、脫模的作用,優化產品工藝、保證產品質量的穩定性、可靠性、一致性。
常用規格
產品係列 | 規格型號 | 厚度(mm) | 尺寸 | 產品特性(xìng) | 應用領域 |
AGL | AGL-AB80 | 0.075±0.015 | 60cm×20m
(卷裝) | l表麵光滑 l顆粒雜質極少 l防粘性(xìng)好 | 主要用於線路板PCB硬板和軟板、以及軟硬結合板的加工,起到緩衝、防粘、脫模的作用,優化產品工藝、保證產品質量的(de)穩定性、可靠性、一致性。在高端電子PCB、通(tōng)訊PCB、軍工用PCB等中高端領域廣泛使用。 |
AGL-AB130 | 0.13±0.015 | ||||
AGL-AB180 | 0.16±0.02 | ||||
AGL-AB250 | 0.23±0.02 | ||||
AGL-F | AGL-F80 | 0.08±0.015 | 600mm×450mm (盒裝) | l表麵極光(guāng)滑 l無顆粒、雜質 l防粘性能(néng)優異 l軍工用PCB、高端PCB用 | |
AGL-F130 | 0.13±0.015 | ||||
AGL-F180 | 0.16±0.02 | ||||
AGL-F250 | 0.23±0.02 |
備注:1、 以下為常用規格指(zhǐ)標,具體指標參數請(qǐng)以麻豆免费版(FSD)提供具體規格性能指標表為準(zhǔn)。
2、以(yǐ)下表格,隻(zhī)是列舉部分規格型號,其他型號(hào)可以向麻豆免费版(FSD)商務谘詢。
產品通過以下認證或檢驗
1、防火等級:“不(bú)燃”,達歐標M1級
2、安全環保: 1)通過歐洲SGS ROHS檢驗
2)通過(guò)歐盟TUVLFGB檢驗
3、抗黴菌:通過(guò)GB/T24346檢驗
4、絕緣性:通過GB/T1408檢驗
5、防水性:通過 GB/T4745檢驗
6、通(tōng)過UL認證
產品圖片
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