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巴芙毯(覆銅板CCL、PCB高溫層壓緩衝用)
簡述巴芙毯(BufforMat)(高溫層壓(yā)緩衝(chōng)專用)是以(yǐ)優質高性(xìng)能纖(xiān)維為基材,精(jīng)選多種特(tè)殊納米(mǐ)高分子材料,采用(yòng)科學(xué)配方和工藝體係、先進技術和設備製(zhì)備而成,是一(yī)種絕緣耐熱緩衝材料,該產品具有優異的力學性能、耐熱性、導熱性(xìng)、耐腐蝕性、熱壓緩衝(chōng)性好,綜合性能遠高於國內(nèi)外同類產品和傳統產品。主要應用在高頻高速覆...
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產品介紹(shào)

簡述

巴芙毯(Buffor Mat)(高溫層壓緩衝(chōng)專(zhuān)用)以優質高性能(néng)纖維為基(jī)材,精選多種特殊納米高分子材料,采用科學配方和工藝體係、先進(jìn)技術和設備製備而成,是一種絕(jué)緣耐熱(rè)緩衝材料,該產品具有優異的力學性能(néng)、耐熱性、導熱性、耐腐蝕性、熱(rè)壓緩衝性(xìng)好,綜合(hé)性能遠(yuǎn)高於國內(nèi)外同類產品(pǐn)和傳統產品。主要應用在高頻高速覆(fù)銅板(PTFE/碳(tàn)氫/PPO/LCP/PI等)、常規剛性板(FR4板(bǎn)/改性環氧等)、軟(ruǎn)板、PCB板等板材的層壓工藝,專門解決覆銅板和多層PCB板(bǎn)在高溫壓製過程中,使得壓機的高壓力能夠均勻的得(dé)到釋放,以防失壓或局部失壓,避免了層壓(yā)過程(chéng)中可能存在(zài)的幹花、起泡、起皺、分層等不良現象的產生,避免質量問(wèn)題帶來重(chóng)大經濟模塊。優化(huà)產品工藝、保證產品質量的(de)穩定(dìng)性、可靠性、一致性,在電子通訊覆銅板CCL、PCB板、軍(jun1)工PCB、高頻高速板、FR4板等行業(yè)得到廣泛使用。

 

主要性能特點

1. 耐溫性(xìng)能:

耐溫性(xìng)強,常規耐使用溫度-70-400度;

2. 導熱性能:

良好的導熱性能,使溫度能快速(sù)的傳遞到材料中並達到壓合所需溫度,節約了(le)整個工序的升溫時間,同時也節約了能耗;

3. 緩衝性能:

良好的緩衝性能,使得壓機的高壓(yā)力能夠均勻的得到釋放,以(yǐ)防(fáng)失壓(yā)或局部失壓,避免了層壓過(guò)程中可能存在的幹花、起泡、起(qǐ)皺、分層等不(bú)良現象(xiàng)的產生,優化產品工藝、保證產品質量的穩定(dìng)性、可(kě)靠性、一致(zhì)性


主要用途

1.用於高頻高速覆銅板CCL的壓(yā)合(hé),如PTFE、碳氫、PPO、LCP、PI等;

2.用於常規剛性覆銅板CCL的壓合,如FR4板、改性環氧(yǎng)板等;

3.用於PCB多層板的壓合,如四層板(bǎn)、六層板以(yǐ)及更多層板;


產品通過的認證或檢驗

阻燃(rán)UL-VO級(UL94標準)

符合歐盟限使用有害物(wù)質ROHS指令(IEC62321)

符合歐盟限使用有害物質REACH法規

符合歐盟限使用鹵素法規(IEC61249-2-21)


巴芙毯(tǎn)(Buffor Mat)(高溫層壓緩衝專用)產品類別(常用規格(gé)表)

係列(liè)分類

型號

規格

厚度

mm)

尺寸

mm)

建議使用溫度

℃)

建議使用次數(shù)

(次)

應用領域

高溫類

KPN係列

KPN-AL-4

4

常規

1000*1300

500*650

可定製尺寸

400℃

3

用於高頻高(gāo)速覆銅板的壓合,如PTFE板和碳氫板,及PCB多層壓合

KPN-AL-6

6

3

KPN-AL-8

8

3

AGL係列

AGL-B3000

3

35

AGL-B4000

4

35

AGL-B5000

5

35

TR係列

TR-T1500

1.5

3

TR-T2500

2.5

3

中(zhōng)高溫類(lèi)

HGL係列

HGL-B2000

2

常規

1000*1300

500*650

可定製尺寸

200

500

用於(yú)常規剛性覆銅板的壓合,如FR4板、改性(xìng)環氧板,及PCB多層壓合

HGL-B3000

3

500

HGL-B4000

4

500

HGL-M係列

HGL-M-B3000

3

300

500

用(yòng)於高頻高速覆銅板的壓合,如(rú)碳氫、PPO、LCP、PI等及PCB多層(céng)壓合

HGL-M-B5000

5

500

HGL-M-B7000

7

500

備(bèi)注:客戶端使用時,如有鋁箔(bó)粘熱盤或鋼板的情況,建議再墊一層銅箔做隔(gé)離(通(tōng)常使用Hoz的次(cì)級銅箔)

備注:以上僅為我司常(cháng)用規格“部分型號”及其參數,如需其他型號或有(yǒu)定製需求可向(FSJ)商務人員谘詢

聲明:以上技術參數和圖片僅供參考,不作為每批次實際供貨產品技(jì)術(shù)依據。


高溫(wēn)類--KPN係列(<400℃使(shǐ)用)

image.png image.png


高溫類--AGL係列(<400℃使用)

image.png image.png


高(gāo)溫(wēn)類--TR係列(<400℃使用)

image.png image.png


中(zhōng)高溫類--HGL係列(<200℃使用)

image.png image.png


中高溫(wēn)類--FGL係列(<300℃使用)

image.png image.png

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