簡述

富（fù）仕德（FSD）高性能通訊布是采用通訊級超細矽酸（suān）鹽纖維（wéi），采用先進技術和設備（bèi），經（jīng）多道特殊嚴密工（gōng）藝、特殊化學處理生產（chǎn）而成。科技日（rì）新（xīn）月異，終端通訊產品（設備）越來越向“高頻微波化、高速化、低損耗、高導熱”方向發（fā）展（zhǎn）；越來越向“輕薄化、短小化”方向發展；越來越追求“高穩定性、高可靠性，低延時性”，如衛星通訊、天線、雷達、軍工、定位係統、微波組件、電子對抗係統、功率放大器、濾（lǜ）波器、汽車電子及雷達、通（tōng）訊設備、網絡設備、萬物互聯、計算機（jī）及服務器等領域。這些高端精密的通訊產品（裝備）主體功能：1是直接傳輸通（tōng）信（xìn）信號或是間接傳輸通信信號，2是（shì）為傳輸信號做保障的配套設備。因承擔著傳輸信號的特殊功能，故高端精密的通訊類產品（裝備）對材料的要求非常（cháng）之高，除了滿足正常的高性能（néng）外，還（hái）對“高穩定性、高可靠性、低（dī）延時性（xìng）”有著特殊的嚴格要求。

麻豆免费版（FSD）高性能專用通（tōng）訊布（bù），能很好地（dì）滿足這類（lèi）客戶對高端精密通訊類產（chǎn）品所需（xū）的高端基礎（chǔ）性（xìng）材料的需求，我們可以為客戶研發高端可靠的（de）通訊類產品提供特殊定製（zhì）服務，以解決客戶研發（fā）高端通訊級PCB精密產品所需的高性能材料（liào）和（hé）功能性材料的（de）需（xū）求。

主（zhǔ）要性能特點（diǎn）

1. 經特殊處理，樹脂含浸性好；

2. 電絕緣性能（néng）優良；

3. 厚薄均（jun1）勻性好，外觀疵點少；

4. 壓製（zhì）高頻高（gāo）速（sù）類覆銅板（CCL）各層之間粘結性好，機械加工性能穩定，便於PCB加工，不易分（fèn）層爆板（bǎn）；

5. 壓製高頻高速類覆銅板（CCL）致密性好，電性能指（zhǐ）標穩定可靠，增加（jiā） PCB品質的一致性；

6. 耐酸（suān）堿腐蝕、防鹽霧，更加適（shì）應PCB加工環境（jìng）和PCB在惡劣環境的使用；

7. 在PCB加工過程中，塗漆均（jun1）勻，不（bú）易產生浮點、氣泡、附著力好；

8. 耐（nài）高溫，高溫（wēn）下尺寸穩（wěn）定性好，不易變形收縮；

9. 有（yǒu）著較低損耗因子（zǐ），適合更嚴格的使用環境（jìng）；

10. 易導熱，容易散發熱量；

11. 有較高（gāo）的穩定性、可靠性、低延時性。

主要用途

1. 適合通訊類產（chǎn）品（設備）等高端精密產品裝備必（bì）須的線路板（PCB），如衛星通訊、航天航空、天（tiān）線（xiàn）、雷達（dá）、導航、軍工、廣播電視、定位係（xì）統、微波組（zǔ）件、電子對抗（kàng）係統、功率放大器、濾波器、萬物（wù）互（hù）聯、汽車電（diàn）子及雷達（dá）、通訊設備、網（wǎng）絡設備、計算機及服務器、消（xiāo）費電子、工業控製（zhì）、醫療（liáo）等（děng）領域的PCB板。

2. 適合對品質（zhì）有**要求（qiú）的高頻高（gāo）速類（lèi）覆銅板（CCL）。

3. 適合高端電子產品（pǐn）以及高（gāo）端精密裝備（bèi）必須的線路板（PCB），如：手機、電（diàn）腦、汽（qì）車、電視、消費電子、工業控製、醫療等領域。

4. 適合（hé）其他特殊應用場景對品質有**要求的覆銅板，如高導熱PCB板等。

產（chǎn）品常用規格

通（tōng）訊專用基布-CG係列（liè）（高頻高速）

通訊專用基布-CS係列（高頻高（gāo）速）

通（tōng）訊專用基布-CL係列（高頻高速）

備注：1、以上為常用規格指標（biāo），具體指標參數請以麻豆免费版（FSD）提供具體規格性能指標表為（wéi）準 

    2、以上表格，隻是列舉各規格部分型號，其它型號可（kě）向麻豆免费版（FSD）商務（wù）谘詢。

產（chǎn）品圖片

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